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J-GLOBAL ID:200903000567714174

半導体記憶装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 柿本 恭成
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992205526
Publication number (International publication number):1994052683
Application date: Jul. 31, 1992
Publication date: Feb. 25, 1994
Summary:
【要約】【目的】 従来のSRAMとDRAMの相互の欠点を補完し合うような構成にすることにより、高集積及び低消費電力化を図る。【構成】 メモリセル20-1を、転送用のNMOS21と、PMOS22a及びNMOS22bからなるデータ保持用のセルフラッチ回路22とで、構成している。書込み動作では、ビット線BLaに“1”または“0”を入力し、ワード線WL1を“H”にすると、メモリセル20-1内のNMMOS21がオンし、ビット線BLa上の“1”または“0”がノードN21へ入力され、NMOS22aまたはPMOS22bがオン,オフし、該ノードN21上の電位がセルフラッチ回路22に保持される。
Claim (excerpt):
複数のビット線対及び複数のワード線の各交差箇所に接続されたメモリセルがマトリクス状に配列された半導体記憶装置において、前記メモリセルは、ソースとドレインのいずれか一方が前記ビット線に、いずれか他方がノードにそれぞれ接続され、ゲートが前記ワード線に接続された転送用のNチャネル型MOSトランジスタと、前記ノードに接続された情報保持用のセルフラッチ回路とを備え、前記セルフラッチ回路は、ソースとドレインのいずれか一方が正電源電位Vccに、いずれか他方とゲートが前記ノードに接続されたNチャネル型MOSトランジスタと、ソースとドレインのいずれか一方がグランドGNDまたは負電源電位Vbbに、いずれか他方とゲートが前記ノードに接続されたPチャネル型MOSトランジスタとで、構成したことを特徴とする半導体記憶装置。

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