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J-GLOBAL ID:200903000568515388

紫外線及び電子線硬化性樹脂用反応性希釈剤及び組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000087991
Publication number (International publication number):2001270973
Application date: Mar. 28, 2000
Publication date: Oct. 02, 2001
Summary:
【要約】【目的】 十分な速硬性と塗膜硬度を有し、皮膚刺激性と臭気がない安全な紫外線及び電子線硬化性樹脂用光反応性希釈剤及び該希釈剤を含有した組成物を提供する。【構成】 ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミドを主成分とする紫外線及び電子線硬化性樹脂用光反応性希釈剤。紫外線及び電子線硬化性樹脂中に、5〜60重量%含有させる。
Claim (excerpt):
ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミドを主成分とすることを特徴とする紫外線及び電子線硬化性樹脂用光反応性希釈剤。
IPC (7):
C08L 33/26 ,  C08F 2/48 ,  C08F 2/54 ,  C08F 20/56 ,  C08L101/00 ,  C09D 4/06 ,  C09D 11/10
FI (7):
C08L 33/26 ,  C08F 2/48 ,  C08F 2/54 ,  C08F 20/56 ,  C08L101/00 ,  C09D 4/06 ,  C09D 11/10
F-Term (25):
4J002BG131 ,  4J002CD002 ,  4J002CK002 ,  4J002EE036 ,  4J002EV306 ,  4J002FD146 ,  4J038CG171 ,  4J038DB371 ,  4J038DD241 ,  4J038DF041 ,  4J038DG321 ,  4J038KA03 ,  4J038KA06 ,  4J038NA04 ,  4J038NA12 ,  4J038NA24 ,  4J038NA27 ,  4J038PA17 ,  4J038PC02 ,  4J038PC06 ,  4J038PC08 ,  4J039AC01 ,  4J039AD10 ,  4J039EA06 ,  4J039EA08
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (3)
  • 特開昭63-006064
  • 特開昭63-006064
  • 塗料組成物及びその硬化物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-197431   Applicant:日本化薬株式会社

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