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J-GLOBAL ID：200903000578688787

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 関口 邦明 ,  座間 努
Applicant, Patent owner： 日立エーアイシー株式会社
Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997134755
Publication number (International publication number)：1998326973
Application date： May. 26, 1997
Publication date： Dec. 08, 1998
Summary：

【要約】【課題】 配線の接続不良を防止するとともに、配線の高密度化を図る。【解決手段】 内層回路3,3が形成されたスルーホール付き両面板1の両面にガラスクロスを含まないエポキシ樹脂を主成分とした絶縁層6を形成する。絶縁層6に短パルスCO2 レーザ光を照射することによって非貫通穴8を穿孔し、めっき処理で外層回路11、非貫通接続穴12、貫通接続穴13を形成する。

Claim (excerpt)：

内層回路上に絶縁層を形成し、この絶縁層にレーザ光によって非貫通穴を穿孔し、この非貫通穴にめっき処理を施し非貫通接続穴を形成するとともに、前記絶縁層上に外層回路を形成する多層プリント配線板の製造方法において、前記絶縁層の主成分を補強用繊維材を含まないエポキシ樹脂とするとともに、レーザ光を短パルスCO2レーザ としたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (5)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 640

FI (6)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/42 640 B