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J-GLOBAL ID:200903000582102452

洗浄方法及びその装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 井上 俊夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995148058
Publication number (International publication number):1996316183
Application date: May. 23, 1995
Publication date: Nov. 29, 1996
Summary:
【要約】【目的】 複数の被処理基板をウエハ保持具に並列に保持して薬液槽内に浸漬し、薬液処理後にリンス槽に移し替えて純水でリンスする場合に、ウエハに付着するパーティクルを低減すること。【構成】 薬液槽3内に、ア-スに接地された電極7を薬液と接触するように設け、薬液内にウエハWを保持する例えばテフロン製のウエハ保持具5を浸漬して薬液処理を行なうと、薬液内に存在するパ-ティクルの電荷が溶液を介してア-スに放電されるので、静電吸着力によりウエハ保持具5へ付着するパ-ティクルの量が少なくなる。従ってウエハ保持具5に付着したままリンス槽4内へ入り込むパ-ティクルの量が減少するので、これに伴ってウエハWへのパ-ティクルの付着量が低減される。
Claim 1:
被処理基板を絶縁性の保持具に保持させて洗浄処理槽内の洗浄処理液に浸漬し、前記被処理基板を洗浄処理した後、前記保持具を前記洗浄処理槽から搬出する洗浄方法において、前記洗浄処理液をア-スに接続した状態で洗浄処理を行うことを特徴とする洗浄方法。
IPC (2):
H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304
FI (2):
H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/304 341 L

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