Pat

J-GLOBAL ID：200903000589983918

光素子組立体とその製造方法

Inventor： ▲高▼橋 栄悦 ,  石山 貴之 ,  渡辺 弘二 ,  久保 真一 ,  二木 和之
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994255457
Publication number (International publication number)：1995288332
Application date： Oct. 20, 1994
Publication date： Oct. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 光素子とICチップとを持つ光素子組立体に関し、ノイズ抑制と確実なシールドを安価に実現して生産性向上を図ることを目的とする。【構成】 外部接続端子を具えたリードフレームのデバイス搭載域に少なくとも光素子とその近傍に配置されるICチップとを実装した状態で、該光素子への光信号入出路が少なくとも透明になるように該デバイス搭載域の周囲を外部接続端子域を除いて樹脂封止してなる光素子組立体であって、樹脂封止される前の上記ICチップ13の表面が光不透過性樹脂24で被覆されていると共に、樹脂封止後の上記デバイス搭載域の上記光信号入出路を除く全周囲を前記リードフレーム21の接地用の外部接続端子に繋がるシールド片21-5で被覆して構成する。

Claim (excerpt)：

外部接続端子を具えたリードフレームのデバイス搭載域に少なくとも光素子とその近傍に配置されるICチップとを実装した状態で、該光素子への光信号入出路が少なくとも透明になるように該デバイス搭載域の周囲を外部接続端子域を除いて樹脂封止してなる光素子組立体であって、樹脂封止される前の上記ICチップの表面が光不透過性樹脂で被覆されていると共に、樹脂封止後の上記デバイス搭載域の上記光信号入出路を除く全周囲が前記リードフレームの接地用の外部接続端子に繋がるシールド片で被覆されていることを特徴とする光素子組立体。

IPC (4)：

H01L 31/0232 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 31/10

FI (2)：

H01L 31/02 D ,  H01L 31/10 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 受光モジユ-ル
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-049656   Applicant：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社