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J-GLOBAL ID：200903000590129947

半導体装置

Inventor：
羽村 陽一郎

About 羽村 陽一郎


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 堀口 浩
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007279344
Publication number (International publication number)：2009111026
Application date： Oct. 26, 2007
Publication date： May. 21, 2009
Summary：
【課題】チップサイズを大きくせずに、内部コア領域を拡大することが可能なプローブ針をあてる領域とボンディングする領域とを有するパッド構造を提供する。【解決手段】半導体装置の内部コア領域10の外周に沿って長方形状の複数の第1及び第2のI/O部20-1、20-2を隣接して設け、複数の第1及び第2のパッド21-1、21-2を第1及び第2のI/O部20-1、20-2の長辺方向に沿って隣接して設けて第1及び第2のI/O部20-1、20-2と接続してなり第1及び第2のパッド21-1、21-2は内部コア領域に対して水平方向に段差を有するように千鳥状に配置され、プローブ針の針あて部21aと、これと連接するボンディング部21bとを有し針あて部21aとボンディング部21bの一方は、台形もしくは5角形以上の多角形状を有し、同一のI/O部20の長辺方向において少なくとも一部が重なって配置されていることを特徴とする。【選択図】 図1
Claim 1：
半導体装置の内部コア領域と、 前記内部コア領域の外周に沿って互いに隣接して設けられた長方形状の複数の第1及び第2のI/O部と、 前記第1及び第2のI/O部の長辺方向に沿ってそれぞれ設けられ、前記第1及び第2のI/O部にそれぞれ接続され、かつ互いに隣接して設けられた複数の第1及び第2のパッドとを具備し、 前記第1及び第2のパッドは、前記内部コア領域に対して水平方向に段差を有するように千鳥状に配置され、プローブ針を当てるための領域である針あて部と、前記針あて部と連接するボンディングのための領域であるボンディング部とを有し、 前記針あて部と前記ボンディング部の一方は、台形、もしくは、5角形以上の多角形状を有し、同一の前記I/O部の長辺方向において少なくとも一部が重なって配置されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (6)：
H01L 21/66 ,  H01L 21/320 ,  H01L 23/52 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/82
FI (4)：
H01L21/66 E ,  H01L21/88 T ,  H01L27/04 E ,  H01L21/82 P
F-Term (25)：
4M106AA02 ,  4M106AD01 ,  4M106AD09 ,  4M106AD14 ,  4M106AD23 ,  4M106AD24 ,  5F033UU04 ,  5F033VV07 ,  5F033XX12 ,  5F033XX17 ,  5F038BE07 ,  5F038CA03 ,  5F038CA05 ,  5F038CA10 ,  5F038DT04 ,  5F038EZ20 ,  5F064BB31 ,  5F064DD10 ,  5F064DD12 ,  5F064DD13 ,  5F064DD33 ,  5F064DD39 ,  5F064DD43 ,  5F064DD46 ,  5F064EE53
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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