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J-GLOBAL ID：200903000594691046

レーザ加工方法及びその装置

Inventor： 荒井 邦夫
Applicant, Patent owner： 日立精工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994123893
Publication number (International publication number)：1995336055
Application date： Jun. 06, 1994
Publication date： Dec. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】カッタによるザグリの誤差の影響、レーザ照射による熱影響と生産性の低下を解決する【構成】プリント基板の表層から内層導体(銅)の直前までの全ての層を絶縁層の一部を残しカッターで除去してから、レーザを照射して内層導体上に残った絶縁層を除去して内層導体を露出させる。

Claim (excerpt)：

プリント基板の外層とこの外層の下に配置された絶縁物の一部を除去してから、レーザ光を照射して内層上に残った絶縁物を除去することにより上記内層を露出するようにしたことを特徴とするレ-ザ加工方法。

IPC (4)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-035818
  
• 特開昭60-180687
  
• 特開昭63-084789
  
• 特開昭55-103290