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J-GLOBAL ID:200903000598655176

エポキシ樹脂を短時間で硬化する方法及び、該硬化方法によって得られたエポキシ樹脂硬化物による電磁波吸収方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 田中 宏 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000210312
Publication number (International publication number):2002020453
Application date: Jul. 11, 2000
Publication date: Jan. 23, 2002
Summary:
【要約】【課題】 エポキシ樹脂組成物にマイクロ波を照射して短時間で硬化する方法を提供し、さらに発熱促進剤を含有する硬化物を電磁波吸収体として利用することを目的とする。【解決手段】 エポキシ基を1.8個以上有するエポキシ樹脂と常温又は昇温下エポキシ基と反応して硬化する硬化剤成分で構成されたエポキシ樹脂組成物を周波数300MHZ〜30GHZのマイクロ波を照射して短時間で硬化することであり、発熱促進剤を含有する該硬化物を電磁波吸収材として使用する方法である。
Claim 1:
エポキシ基を1.8個以上有するエポキシ樹脂と常温又は昇温時にエポキシ基と反応して硬化する硬化剤成分から構成されるエポキシ樹脂組成物を周波数300MHZ〜30GHZのマイクロ波を照射してエポキシ樹脂を短時間で硬化する方法。
IPC (6):
C08G 59/20 ,  B05D 7/24 301 ,  B05D 7/24 302 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00
FI (6):
C08G 59/20 ,  B05D 7/24 301 T ,  B05D 7/24 302 U ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 C
F-Term (76):
4D075BB35Z ,  4D075EB33 ,  4D075EB45 ,  4J002BJ002 ,  4J002CC032 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD081 ,  4J002CD111 ,  4J002CD121 ,  4J002CD131 ,  4J002CD201 ,  4J002CF002 ,  4J002CL002 ,  4J002DE026 ,  4J002DE116 ,  4J002DK007 ,  4J002EJ017 ,  4J002EL137 ,  4J002EN037 ,  4J002EN047 ,  4J002EN077 ,  4J002EN097 ,  4J002EQ007 ,  4J002ET007 ,  4J002ET017 ,  4J002EU027 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002FD142 ,  4J002FD147 ,  4J002GL00 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AB10 ,  4J036AB11 ,  4J036AB13 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036CD09 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC08 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC11 ,  4J036DC18 ,  4J036DC25 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC38 ,  4J036DC39 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DC48 ,  4J036FB07 ,  4J036FB11 ,  4J036FB12 ,  4J036FB14 ,  4J036GA06 ,  4J036GA19 ,  4J036HA01 ,  4J036HA11 ,  4J036JA14
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (7)
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