Pat
J-GLOBAL ID：200903000603355798

チップコイル

Inventor：
問井 孝臣

About 問井 孝臣


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Agent (1)： 小森 久夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001203295
Publication number (International publication number)：2003017336
Application date： Jul. 04, 2001
Publication date： Jan. 17, 2003
Summary：
【要約】【課題】 ワイヤー固定部の端子電極に対するワイヤー端末の圧着部の信頼性を高める。【解決手段】 端子電極を形成する鍔部であるワイヤー固定部1b,1cを、ワイヤーの巻回部から鍔部の端部方向へ向かって上り方向に傾斜するテーパー状に形成する。このワイヤー固定部に形成した端子電極は、ワイヤー固定部のテーパー状に沿って形成されるため、端子電極の頂上部分はワイヤー固定部の中央より外側に(ワイヤー巻回部からより離れた位置に)形成されて、ワイヤー端末は端子電極に対し広い圧着面で安定に圧着される。
Claim (excerpt)：
コアのワイヤー巻回部に導電性ワイヤーを巻回し、端子電極を形成したワイヤー固定部に前記導電性ワイヤーの端末を接続固定したチップコイルにおいて、前記ワイヤー固定部を、所定方向へ向かって登り方向に傾斜するテーパー状に形成し、導電性ワイヤーの端末を前記ワイヤー固定部の端子電極に対し、該ワイヤー固定部の登り方向へ向けて圧着したチップコイル。
IPC (3)：
H01F 27/29 ,  H01F 17/04 ,  H01F 27/30
FI (3)：
H01F 17/04 A ,  H01F 27/30 ,  H01F 15/10 C
F-Term (6)：
5E043AB01 ,  5E043EA01 ,  5E043EA06 ,  5E070BA03 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (1)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM