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J-GLOBAL ID：200903000605000130

キャリアプレートおよびその製造方法ならびに該方法に使用する研削盤

Inventor：
川崎 弘志

About 川崎 弘志

, 
直井 秀樹

About 直井 秀樹


Applicant, Patent owner：
株式会社荒井製作所

About 株式会社荒井製作所


Agent (6)： 中尾 俊輔 ,  伊藤 高英 ,  大倉 奈緒子 ,  玉利 房枝 ,  鈴木 健之 ,  磯田 志郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003118207
Publication number (International publication number)：2004322243
Application date： Apr. 23, 2003
Publication date： Nov. 18, 2004
Summary：
【課題】段差が小さく、高性能のキャリアプレート、およびこのキャリアプレートを低コストで効率よく製造することのできるキャリアプレートの製造方法、ならびに該方法に使用する研削盤を提供する。【解決手段】プレート本体22に電子部品支持体29を設けた後、プレート本体22および電子部品支持体29のそれぞれの表面に、研磨布紙44による仕上げ加工を施して、プレート本体22と電子部品支持体29との境界部分におけるそれぞれの表面の段差を35μm以下に形成する。研磨布紙44は、研削盤41のゴムロールにより形成されたコンタクトホイール42と、アイドラホイール43とに展張状態で装着し、コンタクトホイール42を介してプレート本体22および電子部品支持体29のそれぞれの表面に接触させて仕上げ加工に供する。【選択図】 図4
Claim 1：
小型電子部品の端部に端子となるコーティングを施す際に用いられ、プレート本体に多数の小型電子部品を支持するためのゴム様弾性体からなる電子部品支持体を設けたキャリアプレートにおいて、 前記プレート本体および前記電子部品支持体のそれぞれの表面に、研磨布紙による仕上げ加工を施して、前記プレート本体と前記電子部品支持体との境界部分におけるそれぞれの表面の段差を35μm以下に形成したことを特徴とするキャリアプレート。
IPC (2)：
B24B21/12 ,  H01G13/00
FI (2)：
B24B21/12 ,  H01G13/00 351B
F-Term (10)：
3C058AA05 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CA04 ,  3C058CB01 ,  5E082BC40 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082MM13 ,  5E082PP09
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開平2-014510
  • 板状体のベルト研削装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-066295   Applicant：新日本製鐵株式会社
  • ベルト式研削装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-185359   Applicant：日本鋼管株式会社, 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
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