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J-GLOBAL ID:200903000605505193

電子部品取付機構

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 芦田 哲仁朗 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999343832
Publication number (International publication number):2001160696
Application date: Dec. 02, 1999
Publication date: Jun. 12, 2001
Summary:
【要約】【課題】 複数の電子部品を放熱部材等に容易に取り付けて固定することができる電子部品取付機構を提供することである。【解決手段】 板バネ1は、押さえ板2により保持される。押さえ板2は、板バネ1を保持した状態で、放熱器5の取付面上に配置された各電子部品4上の所定位置に静置される。そして、例えば2本のネジ3が、押さえ板2の貫通穴2aに通され、放熱器5のネジ下穴5aとそれぞれ螺合される。ネジ3が、螺合されると、押さえ板2に保持された板バネ1は、爪1aにて各電子部品4と当接する。各電子部品4と当接した各爪1aは、ネジ3により締め付けられた押さえ板2等から加わる所定の荷重により屈曲する。そして、各爪1aの有する所定の弾性力により、各電子部品4を放熱器5に押圧する。
Claim (excerpt):
基盤の取付面上に配置された複数の電子部品と当接し、所定の弾性力によって該複数の電子部品を該基盤に向けてそれぞれ押圧する押圧部材と、前記押圧部材を保持する保持部材と、前記複数の電子部品が前記基盤と前記押圧部材との間に挟持された状態で前記基盤と前記保持部材とを締結する締結部材と、を備えることを特徴とする電子部品取付機構。
IPC (2):
H05K 7/20 ,  H01L 23/40
FI (2):
H05K 7/20 E ,  H01L 23/40 E
F-Term (10):
5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322AB07 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BC03 ,  5F036BC09 ,  5F036BE03

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