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J-GLOBAL ID：200903000607626320

地盤補強工法

Inventor： 赤本 弘文 ,  三宅 達夫 ,  関屋 弘治 ,  田口 康一郎
Applicant, Patent owner： 東洋建設株式会社
Agent (1)： 萼 経夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994287553
Publication number (International publication number)：1996128055
Application date： Oct. 27, 1994
Publication date： May. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】 振動騒音等の公害を発生させることなく容易かつ低コストで、既設構造物の液状化対策をなし得るようにする。【構成】 地盤2上に、既設のタンク1を囲むようにリング状の剛性体3を設置し、この剛性体3を通して環状に多数の鉛直杭4を打設すると共に、タンク1下の地盤に向けて多数の斜め杭6を打設し、主として鉛直杭4によってタンク1下の地盤1に侵入する地震波を抑えて液状化を防止する。

Claim (excerpt)：

地上の既設構造物の周りの地盤中に、環状に多数の杭を打設することを特徴とする地盤補強工法。

IPC (3)：

E02D 27/34 ,  E02D 3/08 ,  E02D 31/00