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J-GLOBAL ID：200903000620946058

多層プリント配線板用絶縁材料及びそれを用いた多層プリント配線板

Inventor： 山形 紳一郎 ,  河本 憲治
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000058700
Publication number (International publication number)：2001251059
Application date： Mar. 03, 2000
Publication date： Sep. 14, 2001
Summary：

【要約】【課題】明確で均一微細なアンカーを形成でき、かつ塗布性を有する絶縁樹脂を主成分とする多層プリント配線板絶縁材料を提供する。【解決手段】酸あるいは酸化剤に対して粗化可能な熱硬化性樹脂とシリカフィラーをあらかじめ均一に分散させたのち硬化させた硬化物微粉末を、酸あるいは酸化剤に対して難溶性であるマトリクス中に分散させた絶縁材料。前記マトリクスとしてポリエーテルスルホンを用いることが好ましい。

Claim (excerpt)：

酸あるいは酸化剤に対して粗化可能な熱硬化性樹脂とシリカフィラーをあらかじめ均一に分散させ硬化してなる硬化物微粉末を、酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を有する熱可塑性樹脂マトリクスに分散させたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁材料。

IPC (5)：

H05K 3/46 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  C08L 81/06 ,  C08L101/00

FI (5)：

H05K 3/46 T ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 81/06 ,  C08L101/00

F-Term (31)：

4J002CD022 ,  4J002CD042 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD072 ,  4J002CD132 ,  4J002CF001 ,  4J002CH001 ,  4J002CH071 ,  4J002CL001 ,  4J002CL061 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA082 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ01 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD03 ,  5E346DD13 ,  5E346DD25 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31