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J-GLOBAL ID：200903000625892967

芯出し方法および芯出し装置

Inventor： 金山 忠雄 ,  秋本 隆広 ,  山下 浩二 ,  山本 諭
Applicant, Patent owner： 株式会社日立ビルシステムサービス
Agent (1)： 武 顕次郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993080688
Publication number (International publication number)：1994286955
Application date： Apr. 07, 1993
Publication date： Oct. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ピアノ線などを張設することを要せずに、複数の昇降路内機器・部材の芯出しを同時におこなうことのできる芯出し方法および芯出し装置の提供。【構成】 昇降路2内の鉛直線上の2個所の所定位置に、検知装置61、62と他の検知装置91、92をそれぞれ固定し、中間に配置したレーザ発振器52、54を昇降路2内の水平方向に移動させ、レーザ発振器52から投射されるレーザ光を検知装置61、91が検知し、他のレーザ発振器54から投射されるレーザ光を検知装置62、92が検知したときの芯出し雇14の位置をそれぞれ基準位置として、この芯出し雇14の規定部に昇降路内機器・部材を係合させることにより芯出しをおこなうようにした。【効果】 芯出し作業能率および芯出し精度を向上できる。

Claim (excerpt)：

レーザ光を利用して昇降路内機器・部材の芯出しをおこなう芯出し方法において、昇降路内の所定位置にレーザ光を検知する検知装置を固定するとともに、この検知装置に対向するように配置したレーザ発振器を上記昇降路内の水平方向に移動させ、上記レーザ発振器から投射されるレーザ光を上記検知装置が検知したときのレーザ発振器の位置を基準位置として上記昇降路内機器・部材の芯出しをおこなうことを特徴とする芯出し方法。