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J-GLOBAL ID：200903000638826238

貴金属めっき材の封孔処理方法

Inventor： 深町 一彦 ,  白壁 靖裕
Applicant, Patent owner： 日鉱金属株式会社
Agent (1)： 小松 秀岳 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991343159
Publication number (International publication number)：1993311485
Application date： Dec. 25, 1991
Publication date： Nov. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 環境汚染の問題をひき起すことがなく、従来と同等又はそれ以上の封孔効果を有する封孔処理方法を提供すること。【構成】 金、銀、ロジウム、パラジウム、ルテニウム及びこれらの合金めっき材を、その下地金属または下地金属成分の1種もしくは2種以上について腐食抑制効果を有する有機化合物を含有する水溶液中で、該めっき材をPR法、交流法、交直重畳法、又は交流併用法で電解する貴金属めっき材の封孔処理方法。

Claim (excerpt)：

金、銀、ロジウム、パラジウム、ルテニウム及びこれらの合金めっき材を、その下地金属または下地金属成分の1種もしくは2種以上について腐食抑制効果を有する有機化合物を含有する水溶液中で、該めっき材を陽極とPR法、交流法、交直重畳法、又は交流併用法で電解することを特徴とする貴金属めっき材の封孔処理方法。

IPC (7)：

C25D 5/00 ,  C25D 3/46 ,  C25D 3/48 ,  C25D 3/52 ,  C25D 3/56 ,  C25D 5/18 ,  C25D 5/20