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J-GLOBAL ID:200903000645839230
熱電対用低温接合部補償装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
川口 義雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993030786
Publication number (International publication number):1993346352
Application date: Feb. 19, 1993
Publication date: Dec. 27, 1993
Summary:
【要約】【目的】 室温変化の測定信号に及ぼす影響が著しく少なく、好ましくは室温変化1°Cにつき5/1000°C以下であり、熱電対の測定信号が室温変化に対して実質的に非感受性であるような熱電対用低温接合部補償装置を実現する。【構成】 熱電対の素線を直接受容し且つこれらの素線と延長ケーブルとの相互接続を確保するサーモスタット付きインタフェース箱から主に構成されており、該インタフェース箱が更に低温接合部補償回路を備えていることを特徴とする。
Claim (excerpt):
熱電対の素線を直接受容し且つこれらの素線と延長ケーブルとの相互接続を確保するサーモスタット付きインタフェース箱から主に構成されており、該インタフェース箱が更に低温接合部補償回路を備えていることを特徴とする熱電対用低温接合部補償装置。
IPC (2):
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (3)
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特開昭57-175230
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特開昭62-016353
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特公昭40-016983
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