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J-GLOBAL ID：200903000646108573

積層用モジュールの製造方法

Inventor：
倉持 悟

About 倉持 悟

, 
福岡 義孝

About 福岡 義孝


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (2)： 米田 潤三 ,  皿田 秀夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003382108
Publication number (International publication number)：2005064446
Application date： Nov. 12, 2003
Publication date： Mar. 10, 2005
Summary：
【課題】 電子部品を内蔵した信頼性の高い積層用モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 電子部品を内蔵するための凹部を一方の面に有し、かつ、導電材料によりスルーホールを介した表裏の導通がとられたコア基板を作製し、このコア基板の凹部内に電子部品を配設し、電子部品が配設されたコア基板上に電気絶縁層を介しビア部で必要な導通がとられた配線層を形成することにより、表裏の導通がとられたコア基板に電子部品を内蔵し、このコア基板上に電気絶縁層を介して配設された配線層と、を備えた積層用モジュールを製造する。【選択図】 図1
Claim 1：
コア基板と、該コア基板に内蔵された電子部品と、導電材料により前記コア基板の表裏の導通をとるためのスルーホールと、前記コア基板上に電気絶縁層を介して配設された配線層と、を備えた積層用モジュールの製造方法において、 電子部品を内蔵するための凹部を一方の面に有し、導電材料によりスルーホールを介した表裏の導通がとられたコア基板を作製する工程と、 該コア基板の前記凹部内に電子部品を配設する工程と、 前記電子部品が配設された前記コア基板上に電気絶縁層を介し該電気絶縁層に形成されたビア部で必要な導通がとられた配線層を形成する工程と、を有することを特徴とする積層用モジュールの製造方法。
IPC (5)：
H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18
FI (5)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X ,  H01L25/08 Z ,  H01L23/12 B
F-Term (17)：
5E346AA02 ,  5E346AA32 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (6)
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