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J-GLOBAL ID：200903000647643901
電子部品収納用パッケージ
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992027619
Publication number (International publication number)：1993226490
Application date： Feb. 14, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：
【要約】【目的】絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に電子部品を気密に封止する際、封止材の一部が容器内部に飛散して電子部品に付着するのを有効に防止し、これによって電子部品を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる電子部品収納用パッケージを提供することにある。【構成】絶縁基体1と蓋体2とから成り、絶縁基体1に被着させた金属層9と蓋体2に被着させた金属層10とを封止材Aを介し接合させることによって内部に電子部品を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体1及び蓋体2に被着させた金属層9、10は環状を成し、且つ絶縁基体1及び蓋体2に被着させた環状金属層9、10のうち少なくとも一方に封止材Aが予め環状金属層9、10の外周辺側に偏らせて接合されている。
Claim (excerpt)：
絶縁基体と蓋体とから成り、絶縁基体に被着させた金属層と蓋体に被着させた金属層とを封止材を介し接合させることによって内部に電子部品を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体及び蓋体に被着させた金属層は環状を成し、且つ絶縁基体及び蓋体に被着させた環状金属層のうち少なくとも一方に封止材が予め環状金属層の外周辺側に偏らせて接合されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (3)：
H01L 23/02
, H01L 23/10
, H01L 23/28
