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J-GLOBAL ID：200903000656088813
異方導電性接着剤及び回路板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002126549
Publication number (International publication number)：2003317827
Application date： Apr. 26, 2002
Publication date： Nov. 07, 2003
Summary：
【要約】【課題】 電極スペース間に分散した導電粒子の凝集によるショートを引き起こさず接続信頼性に優れる異方導電性接着剤及びそれを用いた回路板を提供する。【解決手段】 相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電性接着剤において、前記接着剤に分散されている導電粒子の表面を高分子電解質薄膜で被覆した異方導電性接着剤。第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の異方導電性接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板。
Claim (excerpt)：
相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電性接着剤において、前記接着剤に分散されている導電粒子の表面が高分子電解質薄膜で被覆されていることを特徴とする異方導電性接着剤。
IPC (4)：
H01R 11/01 501
, H01B 1/00
, H01B 1/22
, H01B 5/16
H01R 11/01 501 D
, H01B 1/00 M
, H01B 1/22 D
, H01B 5/16
5G301DA05
, 5G301DA10
, 5G301DA29
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD03
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
Cited by examiner (3)
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異方導電性樹脂フィルム状接着剤
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平4-017964
Applicant：日立化成工業株式会社
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高分子超微粒子吸着構造体及びその製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平9-165293
Applicant：明石満, ユニケミカル株式会社
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特開昭62-076215
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