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J-GLOBAL ID：200903000660130840

スピンコーティング方法およびその装置

Inventor： 琴寄 正彦 ,  柏木 俊雄 ,  安藤 今朝男
Applicant, Patent owner： オリジン電気株式会社
Agent (1)： 川久保 新一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992042452
Publication number (International publication number)：1994023313
Application date： Jan. 31, 1992
Publication date： Feb. 01, 1994
Summary：

【要約】【目的】 スピンコーティングする場合、液の塗り残し、液膜の不均一を防止することができ、しかも滴下液の過剰量を極力低下させることができるようにすることを目的とするものである。【構成】 基板表面に滴下された所定液を機械的に押し広げることによって、基板表面の全域に液を薄く塗った後に、基板を高速で回転するものである。また、基板表面に滴下された所定液を機械的に押し広げることによって、基板の回転中心を中心として液を円状に薄く塗った後に、基板を高速で回転するものである。

Claim (excerpt)：

基板表面に滴下された所定液を機械的に押し広げることによって、上記基板表面の全域に上記液を薄く塗った後に、上記基板を高速で回転することを特徴とするスピンコーティングの方法。

IPC (6)：

B05C 11/08 ,  B05C 11/02 ,  B05C 11/04 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-290277
  
• 特開昭63-313159
  
• 特開昭63-246820