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J-GLOBAL ID：200903000668164388

電子ヒートポンプ用の熱交換器

Inventor： バチェラー,アンドリュー, ダブリュー. ,  バニー,ベン ,  マクドナルド,デービッド ,  シャンドラティルケ,ティラク,ティー.
Applicant, Patent owner： ハイドロクール ピーティーワイ リミテッド
Agent (1)： 廣江 武典 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001528409
Publication number (International publication number)：2003511648
Application date： Oct. 06, 2000
Publication date： Mar. 25, 2003
Summary：

【要約】電子ヒートポンプ(11)用の熱交換器(17)であって、第1表面と第2表面とを有した熱伝導性ベースプレート(18)を含んでいる。第1表面は平坦であり、電子ヒートポンプの表面と密接し、第2表面は第1表面とは反対側に存在し、熱伝導性フィン集合体(21)を支持する。それぞれの隣接フィンは中間に微小導通溝を提供している。

Claim (excerpt)：

電子ヒートポンプ用の熱交換器であって、 第1表面と第2表面とを有した熱伝導性ベースプレートを含んでおり、 該第1表面は平坦であり、電子ヒートポンプの表面と密接し、 前記第2表面は該第1表面とは反対側に存在し、熱伝導性フィン集合体を支持しており、該フィンは複数の導通溝を提供している、ことを特徴とする熱交換器。

IPC (3)：

F28D 1/06 ,  F25B 21/02 ,  F28F 3/06

FI (3)：

F28D 1/06 B ,  F25B 21/02 M ,  F28F 3/06 Z

F-Term (4)：

3L103AA05 ,  3L103BB01 ,  3L103CC01 ,  3L103DD64