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J-GLOBAL ID：200903000674673260

導体ペースト組成物および配線基板

Inventor： 五十嵐 克彦 ,  野村 武史
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992058975
Publication number (International publication number)：1993221686
Application date： Feb. 12, 1992
Publication date： Aug. 31, 1993
Summary：

【要約】【構成】 Agを主体とする導電材と、ガラスフリットを含む無機結合剤とをビヒクル中に分散した導体組成物であって、前記ガラスフリットが、ZnO:、30〜65重量%、B2 O3 :10〜30重量%、SiO2 :5〜20重量%、MnO :1〜20重量%およびTiO2 :0.1〜5重量%を含有する。【効果】 上記導体組成物を用いて表面実装素子や配線基板などの端子電極や外部導体を形成すれば、電極や導体の表面にハンダ濡れ性やハンダくわれ性改善のためのめっき膜を形成したときに、電極や導体の接着強度が殆ど低下せず、極めて信頼性の高い素子や基板が実現する。

Claim (excerpt)：

Agを主体とする導電材と、ガラスフリットを含む無機結合剤とをビヒクル中に分散した導体ペースト組成物であって、前記ガラスフリットが、ZnO :30〜65重量%、B2 O3 :10〜30重量%、SiO2 :5〜20重量%、MnO :1〜20重量%およびTiO2 :0.1〜5重量%を含有することを特徴とする導体ペースト組成物。

IPC (3)：

C03C 8/18 ,  H01B 1/16 ,  H05K 1/09