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J-GLOBAL ID：200903000684979510

モールド、インプリント方法、及びチップの製造方法

Inventor： 寺崎 敦則 ,  関 淳一 ,  末平 信人 ,  稲 秀樹 ,  奥島 真吾
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 長尾 達也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006194905
Publication number (International publication number)：2007103915
Application date： Jul. 14, 2006
Publication date： Apr. 19, 2007
Summary：

【課題】モールドと被加工物間に光硬化樹脂を介在させた状態でも、モールドと被加工物とを精度高く位置あわせができるモールドを提供する。【解決手段】第1の材料を含み構成される基板2010と、該基板上に設けられており、且つ該第1の材料とは異なる第2の材料を含み構成されているアライメントマーク2102とを備えているモールドであり、該第1及び第2の材料は、紫外光の少なくとも一部の波長域の光に対して透過性を有し、且つ該第2の材料の屈折率は、1.7以上とする。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

モールドであって、 第1の材料を含み構成される基板と、 該基板上に設けられており、且つ該第1の材料とは異なる第2の材料を含み構成されているアライメントマークと、 を備え、 該第1及び第2の材料は、紫外光の少なくとも一部の波長域の光に対して透過性を有し、且つ該第2の材料の屈折率は、1.7以上であることを特徴とするモールド。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20

FI (2)：

H01L21/30 502D ,  G03F7/20 501

F-Term (4)：

2H097AA20 ,  2H097LA17 ,  2H097LA20 ,  5F046AA28

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 微細パターン形成装置、その製造方法、および形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-130608   Applicant：日本電気株式会社

Cited by examiner (3)

• 微細パターン形成装置、その製造方法、および形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-130608   Applicant：日本電気株式会社
• 微細加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-337561   Applicant：キヤノン株式会社
• パターン転写装置、パターン転写方法およびプログラム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-130833   Applicant：ソニー株式会社