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J-GLOBAL ID：200903000686413883
混成集積回路装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西野 卓嗣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992198409
Publication number (International publication number)：1994045721
Application date： Jul. 24, 1992
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：
【要約】【目的】 混成集積回路装置の完成後において、容易に集積回路基板の取り替えができ、しかも製造作業性を従来よりも著しく向上させることを目的とする。【構成】 小信号系の回路素子(13)が搭載された第1の基板(10)とパワー系の回路素子(23)が搭載された第2の基板(20)と両基板(10)(20)を離間するケース材(30)と両基板(10)(20)を接続する弾性力を有する接続手段(40)とを備えた混成集積回路装置の接続手段(40)をケース材(30)に形成された空間(32)に収納し、両基板(10)(20)でケース材(30)、接続手段(40)を挾持させて両基板(10)(20)上に形成した両接続用パッド(14)(24)と接続手段(40)を圧接接続する。
Claim (excerpt)：
一方の絶縁基板上に所望形状の導電路が形成され、その導電路上に複数の回路素子が固着された第1の集積回路基板と、他方の絶縁基板上に所望形状の導電路が形成され、その導電路上に複数の回路素子が固着された第2の集積回路基板と、前記第1および第2の集積回路基板を離間配置するケース材と、前記第1および第2の集積回路基板とを接続する弾性力を有した接続手段とを具備し、前記接続手段を前記ケース材に形成された空間内に収納し、前記第1および第2の集積回路基板で前記ケース材および接続手段を挾持するように当接配置し押止することで前記第1および第2の集積回路基板を前記接続手段で圧接接続したことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (4)：
H05K 1/14
, H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01R 23/68 303
