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J-GLOBAL ID：200903000695825043

半導体産業用セラミックヒータ

Inventor： 苅谷 悟
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000398209
Publication number (International publication number)：2002203663
Application date： Dec. 27, 2000
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】 発熱体が薄いために酸化による影響が強く出るという欠点を克服して、抵抗のばらつきが少なく、かつ正確で迅速な温度制御を可能にするセラミックヒータを提供すること。【解決手段】基板の表面に、発熱体を設けてなるセラミックヒータにおいて、その発熱体を厚み50μm超〜500μmという厚物にすること、および焼結型金属箔もしくは導電性セラミック薄膜にて構成してなるセラミックヒータ。

Claim (excerpt)：

セラミック基板の加熱面とは反対側の面に、厚みが50μm超〜500μmの発熱体を設けてなるセラミックヒータ。

IPC (6)：

H05B 3/10 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/68 ,  H05B 3/14 ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/20 328

FI (7)：

H05B 3/10 A ,  H05B 3/10 C ,  H01L 21/68 R ,  H05B 3/14 B ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/20 328 ,  H01L 21/30 567

F-Term (62)：

3K034AA02 ,  3K034AA05 ,  3K034AA15 ,  3K034AA21 ,  3K034AA22 ,  3K034AA32 ,  3K034AA35 ,  3K034BA08 ,  3K034BA13 ,  3K034BA18 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC03 ,  3K034BC12 ,  3K034CA02 ,  3K034CA15 ,  3K034CA26 ,  3K034CA35 ,  3K034DA04 ,  3K034DA08 ,  3K034EA07 ,  3K034EA15 ,  3K034FA40 ,  3K034HA01 ,  3K034HA10 ,  3K034JA02 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB08 ,  3K092QB09 ,  3K092QB20 ,  3K092QB31 ,  3K092QB44 ,  3K092QB45 ,  3K092QB47 ,  3K092QB60 ,  3K092QB73 ,  3K092QB74 ,  3K092QC02 ,  3K092QC18 ,  3K092QC32 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092TT27 ,  3K092UA05 ,  3K092UA17 ,  3K092UA18 ,  3K092VV22 ,  3K092VV31 ,  3K092VV40 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA16 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031NA01 ,  5F031PA30 ,  5F046KA04