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J-GLOBAL ID：200903000699266553

マイクロ波基板のアース接続構造

Inventor： 福島 浩 ,  中島 孝廉
Applicant, Patent owner： ミツミ電機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994308277
Publication number (International publication number)：1996148773
Application date： Nov. 17, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】本発明は、アースパターンが確実に取付基板のアース部に対して接触せしめられ得るようにした、マイクロ波基板のアース接続構造を提供することを目的とする。【構成】セラミック基板11と、該セラミック基板の一面に備えられた回路を構成する回路パターン12と、該セラミック基板の他面の全面に亘って備えられたアースパターン13とを含んでいる、マイクロ波基板10において、上記アースパターン13が、取付基板14のアース部14aに対して、クッション導体15を介して、当接せしめられるように、マイクロ波基板のアース接続構造を構成する。

Claim (excerpt)：

セラミック基板と、該セラミック基板の一面に備えられた回路を構成する回路パターンと、該セラミック基板の他面の全面に亘って備えられたアースパターンとを含んでいる、マイクロ波基板において、上記アースパターンが、取付基板のアース部に対して、クッション導体を介して、当接せしめられていることを特徴とする、マイクロ波基板のアース接続構造。