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J-GLOBAL ID:200903000703669013
薬液注入による地盤改良工法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山口 朔生 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994109018
Publication number (International publication number):1995292654
Application date: Apr. 25, 1994
Publication date: Nov. 07, 1995
Summary:
【要約】【目的】 本発明は、工期の短縮及びコストの低減を図ることができる薬液注入による地盤改良工法を提供することを目的とする。【構成】 本発明は、複数の有孔管を地盤中に差し込み、一部の有孔管を介して地盤中に薬液を注入すると共に、他の一部の有孔管内に負圧を発生させ、前記の地盤中に注入された薬液を吸引することにより、薬液を有孔管の周囲地盤に注入する、薬液注入による地盤改良工法である。
Claim (excerpt):
複数の有孔管を地盤中に差し込み、一部の有孔管を介して地盤中に薬液を注入すると共に、他の一部の有孔管内に負圧を発生させ、前記の地盤中に注入された薬液を吸引することにより、薬液を有孔管の周囲地盤に注入する、薬液注入による地盤改良工法。
IPC (2):
E02D 3/12 101
, E21D 9/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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