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J-GLOBAL ID：200903000709408009

ICモジュールとそのモジュールを用いた複合ICカード

Inventor： 野崎 直人 ,  新井 美江 ,  荒井 和重
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997278966
Publication number (International publication number)：1999115354
Application date： Oct. 13, 1997
Publication date： Apr. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】本発明は、多層構造の複合ICカードを製造する際に、それに適した形状及び接続端子の構造を備えた複合ICカード用のICモジュールと、このモジュールを用いた複合ICカードを提供する。【解決手段】モジュール基板上に外部端子を設け、該外部端子面の両端部に、外部との接触用の端子及びモジュール基板を貫通する接続用のスルーホールとスルーホール下側に配線基板を設け、このモジュール基板裏面にモジュール基板と同じ大きさの枠体を貼着し、この枠体内にICチップとリードフレームを設け、このICチップとスルーホール及びリードフレームとをワイヤーボンディングで接続し、ICチップ、ワイヤー、リードフレームを樹脂モールドし、この最下面を平坦にしたICモジュールで、前記突出させたリードフレーム後端片底面を接続端子としたICモジュールとこのモジュールを用いた複合ICカードである。

Claim (excerpt)：

ICモジュール基板上にリーダライタとの外部端子を設け、該外部端子面の両端部に、外部端子及びモジュール基板を貫通する接続用のスルーホールを設け、該モジュール基板裏面にモジュール基板と同じ大きさの枠体を貼着し、この枠体内にICチップと先端片と後端片を左右直角に折り曲げて、後端片を枠体上に突出させたリードフレームを設け、該ICチップとスルーホール及びリードフレーム先端片とをワイヤーで接続し、枠体内のICチップ、ワイヤー、リードフレームを樹脂モールドして、最下面を平坦にしたブロック状のICモジュールであって、前記突出させたリードフレーム後端片の底面を接続端子としたことを特徴とする複合ICカード用のICモジュール。

IPC (2)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K