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J-GLOBAL ID：200903000715735640

電気部品モジュールおよびその製造方法

Inventor： 似鳥 幸司 ,  須藤 修三 ,  鈴木 誠 ,  藤武 伸一 ,  山本 幸祐 ,  岸 松雄
Applicant, Patent owner： セイコーインスツル株式会社
Agent (1)： 松下 義治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004234815
Publication number (International publication number)：2006054318
Application date： Aug. 11, 2004
Publication date： Feb. 23, 2006
Summary：

【課題】 通常の回路基板を用いて簡単に製造でき、ペルチェ素子によって電気部品を十分に冷却可能で、装置の小型化の妨げとならない電気部品モジュールを提供する。【解決手段】 電気部品モジュールが、一般的に広く使用されている通常の回路基板1と、回路基板1に設けられている孔部1a内に収納されているペルチェ素子2と、ペルチェ素子2の第一の基板2a上に、熱伝導性シート5を介して配置されている電気部品3と、回路基板1の裏面上に絶縁層6を介して固定され、ペルチェ素子2の放熱側基板2b上に熱伝導性シート5を介して配置されている金属製の放熱板4とから構成されている。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

孔部を有する回路基板と、 前記孔部内に収納されているペルチェ素子と、 前記ペルチェ素子の第一の基板上に配置され、前記回路基板に電気接続されている電気部品と、 前記ペルチェ素子の第二の基板上に配置され、少なくとも一部が、前記回路基板の、前記電気部品が位置する面と反対側の面上に位置する放熱板とを有する電気部品モジュール。

IPC (3)：

H01L 23/38 ,  H01L 35/30 ,  H05K 7/20

FI (3)：

H01L23/38 ,  H01L35/30 ,  H05K7/20 S

F-Term (6)：

5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322DC01 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA33

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 電気部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-298020   Applicant：松下電器産業株式会社
• 熱電変換素子とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-082906   Applicant：セイコー電子工業株式会社