多層セラミックパッケージの製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (5)：曾我道照 , 曾我道治 , 古川秀利 , 鈴木憲七 , 梶並順
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003393902
Publication number (International publication number)：2004319960
Application date： Nov. 25, 2003
Publication date： Nov. 11, 2004
Summary：

【課題】内部回路パターンを精度良く形成することができるとともに、生産性を向上させることができる多層セラミックパッケージの製造方法を得る。【解決手段】セラミックグリーンシート6上に内部回路パターンとなるべきペースト膜を形成した後、セラミックグリーンシート6を積み重ね、その後、セラミックグリーンシート6とペースト膜とを同時焼成する多層セラミックパッケージの製造方法において、表面にペースト膜のパターンと同形状の凹パターンが形成されたセラミックグリーンシート6を成形するシート成形工程と、凹パターン内にペースト7、9を充填するペースト充填工程とを有する。【発明の効果】成形時の面外方向の収縮による内部電極パターンの変形に起因するパターン精度の低下を低減させることができ、内部回路パターンを精度良く形成することができるとともに、生産性を向上させることができ、さらに目視で位置精度を確認しながら作業することができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

セラミックグリーンシート上に内部回路パターンとなるべきペースト膜を形成した後、前記セラミックグリーンシートを積み重ね、その後、前記セラミックグリーンシートと前記ペースト膜とを同時焼成して製造する多層セラミックパッケージの製造方法において、表面に前記ペースト膜のパターンと同形状の凹パターンが形成された前記セラミックグリーンシートを成形するシート成形工程と、前記凹パターンにペーストを充填するペースト充填工程とを有することを特徴とする多層セラミックパッケージの製造方法。

IPC (3)：

H01L23/12 , B28B1/30 , B28B11/00

FI (3)：

H01L23/12 D , B28B1/30 101 , B28B11/00 Z

F-Term (9)：

4G052DA02 , 4G052DB01 , 4G052DC01 , 4G052DC06 , 4G055AA08 , 4G055AC01 , 4G055AC09 , 4G055BA35 , 4G055BA42

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

セラミックグリーンシートの積層方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-175299 Applicant：沖電気工業株式会社

Return to Previous Page