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J-GLOBAL ID：200903000732371902
耐熱導電性セラミックス
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
三枝 英二 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994190214
Publication number (International publication number)：1996059341
Application date： Aug. 12, 1994
Publication date： Mar. 05, 1996
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】高温の大気中や加湿水素中などの低酸素分圧下において、従来知られている各種の材料と比べて安定性に優れ、しかも長期間安定性の低下することのない耐熱導電性材料を提供する。【構成】(1)化学式 ( La<SB>1-x </SB>A<SB>x </SB>)<SB>a </SB>( Cr<SB>1-y-z </SB>M<SB>y </SB>B<SB>z </SB>)<SB>b </SB>O<SB>3 </SB>(式中、AはCa及びSrの少なくとも一種を示し、0<x≦0.2であり、MはCo及びNiの少なくとも一種を示し、0<y≦0.1であり、BはAl及びMgの少なくとも一種を示し、0<z≦0.1であり、0<y+z≦0.18、0.95≦a/b≦1.02である)で表されるペロブスカイト型結晶構造を有する焼結体。
Claim (excerpt)：
(1)化学式 ( La<SB>1-x </SB>A<SB>x </SB>)<SB>a </SB>( Cr<SB>1-y-z </SB>M<SB>y </SB>B<SB>z </SB>)<SB>b </SB>O<SB>3 </SB>(式中、AはCa及びSrの少なくとも一種を示し、0<x≦0.2であり、MはCo及びNiの少なくとも一種を示し、0<y≦0.1であり、BはAl及びMgの少なくとも一種を示し、0<z≦0.1であり、0<y+z≦0.18、0.95≦a/b≦1.02である)で表されるペロブスカイト型結晶構造を有する焼結体であり、(2)焼結体のかさ密度が理論密度の92%以上、(3)1000°Cでの酸素分圧が10<SP>-16 </SP>atm となる加湿水素雰囲気中1000°Cで10時間熱処理した後の室温での焼結体の伸び率が0. 15%以下、(4)1000°Cでの酸素分圧が10<SP>-16 </SP>atm となる加湿水素雰囲気中1000°Cにおける導電率が0. 5S/cm以上、(5)室温曲げ強さが10kgf/mm<SP>2 </SP>以上であり、且つ1000°Cでの酸素分圧が10<SP>-16 </SP>atm となる加湿水素雰囲気中1000°Cで10時間熱処理した後の焼結体の室温曲げ強さが8kgf/mm<SP>2 </SP>以上であることを特徴とする耐熱導電性セラミックス。
IPC (2)：
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