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J-GLOBAL ID：200903000744625551

プリント基板検査用コンタクトプローブの製造方法

Inventor： 板垣 洋輔 ,  佐藤 正春 ,  久住 肇
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 山下 穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999055871
Publication number (International publication number)：2000252624
Application date： Mar. 03, 1999
Publication date： Sep. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 プローブ強度が高く、微細化が容易なコンタクトプローブの製造方法を提供する。【解決手段】 プリント基板に酸化剤を混合した樹脂層を形成し、リソグラフィ技術により前記プリント基板の電極パッド上にレジストを残すようにパターニングして、ウエットエッチングにより必要部分以外を途中まで除去し、さらにドライエッチングすることによりパターニングを行い、ついで導電性高分子のモノマーを樹脂中で重合してパターンに導電層を形成する。

Claim (excerpt)：

プリント基板上に塗布された樹脂上にレジストによる耐食画像を形成し、前記樹脂をウエットエッチングにより必要部分以外を途中まで除去した後、さらにドライエッチングすることによりパターニングを行い、導電性高分子を形成するモノマーを樹脂中で重合することにより、パターンに導電層を形成することを特徴とするプリント基板検査用コンタクトプローブの製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/40 ,  G01R 1/073 ,  H05K 3/00

FI (3)：

H05K 3/40 Z ,  G01R 1/073 F ,  H05K 3/00 T

F-Term (20)：

2G011AA16 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AE01 ,  5E317AA04 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD11 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD29 ,  5E317GG11 ,  5E317GG14