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J-GLOBAL ID：200903000749863540

半導体実装装置

Inventor： 仕田 智 ,  壁下 朗 ,  金山 真司 ,  高橋 健治 ,  今西 誠
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995007524
Publication number (International publication number)：1996203966
Application date： Jan. 20, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】 1軸化、小型化、軽量化し、ダスト発生が無く、半導体素子の回路基板への当接を検出し停止できるヘッドユニットを備えた半導体実装装置の提供。【構成】 半導体実装装置のヘッドユニットは、吸着手段7と、上下方向への摺動および回動可能に軸支され、吸着手段7を下端に有する加圧シャフト2と、加圧シャフト2を回動・位置決めする回動手段10、11と、加圧シャフト2を上下方向に移動・位置決めし、吸着手段7が吸着している半導体素子を回路基板に加圧し実装するボイスコイルモータ3と、加圧シャフト2および吸着手段7の位置を検出する位置検出手段4、5と、回動手段10、11の動作を制御し、且つ、位置検出手段4、5の検出データと前記半導体素子の回路基板8への接触時に発生するボイスコイルモータ3の逆起電力とに基づいてボイスコイルモータ3の動作を制御する制御手段とを有する。

Claim 1：

ヘッドユニットを移動・位置決めして半導体素子を回路基板に実装する半導体実装装置において、ヘッドユニットは、半導体素子を吸着する吸着手段と、上下方向への摺動および回動可能に軸支され、前記吸着手段を下端に保持する加圧シャフトと、前記加圧シャフトを回動させ前記半導体素子を回動方向に位置決めする回動手段と、前記加圧シャフトを上下方向に移動・位置決めし、前記吸着手段が吸着している半導体素子の素子電極を実装すべき回路基板に対して加圧し実装するボイスコイルモータと、前記加圧シャフトおよび吸着手段の位置を検出する位置検出手段と、前記回動手段の動作を制御し、且つ、前記位置検出手段の検出データと前記半導体素子の前記回路基板への接触時に発生するボイスコイルモータの逆起電力とに基づいて前記ボイスコイルモータの動作を制御する制御手段とを有することを特徴とする半導体実装装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開平1-112738
  
• ダイハンドリング部コレツト上下機構
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-290209   Applicant：ローム株式会社
• 電子部品の実装用ヘッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-218965   Applicant：松下電器産業株式会社
• 電子部品の実装用ヘッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-325271   Applicant：松下電器産業株式会社