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J-GLOBAL ID：200903000768446038
プリント配線基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中村 純之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994097258
Publication number (International publication number)：1995307533
Application date： May. 11, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：
【要約】【目的】 放熱性を良好にし、しかも電子部品の実装作業を容易にし、かつ実装すべき電子部品を安価にする。【構成】 金属板11に樹脂板13を設け、樹脂板13の表面に配線14を形成し、金属板11の樹脂板13側に凸部12を設け、凸部12の表面を樹脂板13の表面と同一平面とする。
Claim (excerpt)：
金属板に樹脂板が設けられ、上記樹脂板に配線が形成されたプリント配線基板において、上記金属板の上記樹脂板側に表面が上記樹脂板の表面と同一平面である凸部を設けたことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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