プリント基板の製造方法、プリント基板および積層基板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石井陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002094223
Publication number (International publication number)：2003298241
Application date： Mar. 29, 2002
Publication date： Oct. 17, 2003
Summary：

【要約】【課題】比較的簡単な工程で精度の良いプリント基板が得られ、しかも歩留まりがよく、さらには積層基板としたときに内部に形成した素子の精度にも優れたプリント基板の製造方法、プリント基板および積層基板を提供する。【解決手段】少なくともプリント基板材料であるプリプレグをプレスして成形するに際し、プレス時のプリプレグの流れ率を0.01〜5%に規制する構成のプリント基板の製造方法とした。

Claim 1：

少なくともプリント基板材料であるプリプレグをプレスして成形するに際し、プレス時のプリプレグの流動率を0.01〜5%に規制するプリント基板の製造方法。

IPC (5)：

H05K 3/46 , B29C 43/18 , B29C 43/20 , B29C 43/52 , H05K 3/00

FI (5)：

H05K 3/46 T , B29C 43/18 , B29C 43/20 , B29C 43/52 , H05K 3/00 J

F-Term (41)：

4F204AA36 , 4F204AC03 , 4F204AD04 , 4F204AD08 , 4F204AD16 , 4F204AG01 , 4F204AG03 , 4F204AH36 , 4F204FA01 , 4F204FB01 , 4F204FB11 , 4F204FG01 , 4F204FN11 , 4F204FN15 , 4F204FN17 , 4F204FQ15 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA32 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346CC13 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346EE01 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346GG08 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH06 , 5E346HH21 , 5E346HH33 , 5E346HH40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

多層プリント配線板の製造方法およびプリプレグ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-117354 Applicant：エルナー株式会社
電子部品構成物内蔵インモールド品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-146376 Applicant：株式会社神戸製鋼所
積層熱圧着治具
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-295317 Applicant：日本電気株式会社

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