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J-GLOBAL ID：200903000790285366

積層配線膜

Inventor：
村田 英夫

About 村田 英夫


Applicant, Patent owner：
日立金属株式会社

About 日立金属株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005003883
Publication number (International publication number)：2006196521
Application date： Jan. 11, 2005
Publication date： Jul. 27, 2006
Summary：
【課題】 充分な耐熱性や耐食性を有した低抵抗なAg合金膜と、そのAg合金膜の基板に対する密着性を高いレベルで確保できる新規な積層配線膜を提供する。【解決手段】 基板上に形成される積層配線膜であって、0.1〜0.5原子%のSiおよび/またはZr、0.1〜0.5原子%のCuを含有し、残部実質的にAgからなるAg合金膜と該Ag合金膜を覆う被覆膜からなり、該被覆膜はMoあるいはMoを50原子%以上含有するMo系膜である積層配線膜である。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基板上に形成される積層配線膜であって、0.1〜0.5原子%のSiおよび/またはZr、0.1〜0.5原子%のCuを含有し、残部実質的にAgからなるAg合金膜と該Ag合金膜とを覆う被覆膜からなり、該被覆膜はMoあるいはMoを50原子%以上含有するMo系膜であることを特徴とする積層配線膜。
IPC (6)：
H01L 23/52 ,  H01L 21/320 ,  C22C 5/06 ,  C22C 27/04 ,  C23C 14/06 ,  H01L 21/285
FI (5)：
H01L21/88 R ,  C22C5/06 Z ,  C22C27/04 102 ,  C23C14/06 N ,  H01L21/285 S
F-Term (37)：
2H092GA34 ,  2H092JB24 ,  2H092JB33 ,  2H092KA18 ,  2H092NA15 ,  2H092NA18 ,  2H092NA27 ,  4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029BA11 ,  4K029BA22 ,  4K029BB02 ,  4K029BC05 ,  4K029BD00 ,  4K029CA05 ,  4K029DC04 ,  4K029DC08 ,  4K029DC09 ,  4K029DC39 ,  4M104BB08 ,  4M104BB16 ,  4M104BB38 ,  4M104BB39 ,  4M104DD40 ,  4M104HH08 ,  4M104HH09 ,  4M104HH16 ,  5F033HH14 ,  5F033HH20 ,  5F033LL02 ,  5F033LL09 ,  5F033MM05 ,  5F033PP15 ,  5F033WW04 ,  5F033XX10 ,  5F033XX13 ,  5F033XX18
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (3)

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