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J-GLOBAL ID：200903000796065333

熱処理装置及び熱処理方法

Inventor： 坂田 一成
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン東北株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993347532
Publication number (International publication number)：1995183222
Application date： Dec. 24, 1993
Publication date： Jul. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】ボートカバー部材と一体となったボートに半導体ウェハを塵埃の付着が少なく搬入搬出することができるとともに、半導体ウェハに均一成膜することのできる熱処理装置及び熱処理方法を提供すること。【構成】平板状のウェハ移載アームで半導体ウェハをボートに収容された半導体ウェハの周囲を覆うボートカバー部材が設けられたボートに移載するものであって、半導体ウェハ搬入搬出側に第1の開口部を設け、この第1の開口部と対向する側に第2の開口部を設け、アームで半導体ウェハを移載する際、ボートカバー部材を干渉しなくなり、成膜時には第1と第2の開口部にそれぞれボートカバー部材が設けられる。

Claim (excerpt)：

所定の間隔でボートに収容した複数の半導体ウェハ列を覆うボートカバーが設けられた熱処理装置において、前記ボートに設けられ、前記ウェハ列の周囲を所定の間隔で覆う第1のボートカバー体と、前記ウェハ直径より広い幅で、前記ボートのウェハ収容領域全域に渡って、前記第1のボートカバー体に設けられた第1開口部と、この第1開口部と対向する側に設けられ、前記第1開口部より狭い幅で、前記ボートのウェハ収容領域全域に渡って前記第1のボートカバー体に設けられた第2開口部と、前記ウェハを載置して搬送するアームの先端部に、前記ウェハがアームの先端部方向へ移動することを制限する凸部が設けられたウェハ搬送装置と、前記第1開口部と前記第2開口部をそれぞれ覆う第2のボートカバー体と第3のボートカバー体とから構成されたことを特徴とする熱処理装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-206629
  
• 特開平4-137646
  
• 基板搬送用アーム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-186032   Applicant：松下電器産業株式会社