大気圧プラズマ処理装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：落合稔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005297789
Publication number (International publication number)：2007109478
Application date： Oct. 12, 2005
Publication date： Apr. 26, 2007
Summary：

【課題】プロセスガスの流入流量を抑制しつつ、ワーク表面を流れるプロセスガスの濃度を均一化することができる大気圧プラズマ処理装置を提供する。【解決手段】上部電極6側の上カバー2と、ワークWを載置した下電極側のテーブル4との間に平行平板の放電空間8を構成し、放電空間8にプロセスガスを流しながら、ワークWの表面にプラズマ処理を行う大気圧プラズマ処理装置1において、放電空間8の流入端に連なり、流入するプラズマガスを幅方向において均一な流速となるように整流する流入ガス整流手段9と、放電空間8の流出端に連なり、流出するプラズマガスを幅方向において均一な流速となるように整流する流出ガス整流手段10と、を備えたものである。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

上部電極側の上カバーの下面と、ワークを埋め込むように載置した下電極側のテーブルの上面との間に平行平板の放電空間を構成し、前記放電空間の一端である流入端から他端である流出端にプロセスガスを流しながら、上部電極に高周波電力を印加して前記ワークの表面にプラズマ処理を行う大気圧プラズマ処理装置において、前記放電空間の前記流入端に連なり、流入するプラズマガスを幅方向において均一な流速となるように整流する流入ガス整流手段、および前記放電空間の前記流出端に連なり、流出するプラズマガスを幅方向において均一な流速となるように整流する流出ガス整流手段のうち、少なくとも前記流入ガス整流手段を備えたことを特徴とする大気圧プラズマ処理装置。

IPC (2)：

H05H 1/24 , H01L 21/306

FI (2)：

H05H1/24 , H01L21/302 101E

F-Term (5)：

5F004AA01 , 5F004BA20 , 5F004BB28 , 5F004BB29 , 5F004BC02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

大気圧プラズマ装置、大気圧プラズマ処理方法及びデバイス並びにデバイス製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-072873 Applicant：セイコーエプソン株式会社

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