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J-GLOBAL ID：200903000796860508

光半導体封止用樹脂組成物

Inventor：
川口 裕次郎

About 川口 裕次郎

, 
内藤 茂樹

About 内藤 茂樹

, 
長谷川 俊之

About 長谷川 俊之


Applicant, Patent owner：
住友化学株式会社

About 住友化学株式会社


Agent (2)： 中山 亨 ,  坂元 徹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008240759
Publication number (International publication number)：2009041028
Application date： Sep. 19, 2008
Publication date： Feb. 26, 2009
Summary：
【課題】硬化直後から光透過性に優れ、青色光・紫外光を長時間照射されたり、高温で長時間使用されても光透過性に優れる、すなわち、初期透過性、耐紫外光性および耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える光半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】耐熱性及び耐紫外光性が付与されてなる光半導体封止用樹脂組成物であり、下記(A)および(B)成分ならびに第四級ホスホニウム塩を含有することを特徴とする組成物。(A):エポキシ基を含有する(メタ)アクリル系重合体(B):下記(b1)〜(b4)からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤(b1)多価カルボン酸(b2)多価カルボン酸無水物(b3)多価カルボン酸とビニルエーテル化合物との反応生成物(b4)多価カルボン酸無水物とジビニルエーテル化合物との反応生成物【選択図】なし
Claim 1：
耐熱性及び耐紫外光性が付与されてなる光半導体封止用樹脂組成物であり、下記(A)および(B)成分ならびに第四級ホスホニウム塩を含有することを特徴とする組成物。 (A):エポキシ基を含有する(メタ)アクリル系重合体 (B):下記(b1)〜(b4)からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤 (b1)多価カルボン酸 (b2)多価カルボン酸無水物 (b3)多価カルボン酸と下記一般式(B-1)で表される化合物との 反応生成物 (b4)多価カルボン酸無水物と 下記一般式(B-2)で表される化合物との反応生成物
IPC (8)：
C08G 59/42 ,  C08G 59/17 ,  C08L 63/00 ,  C08L 33/14 ,  C08K 5/092 ,  C08K 5/49 ,  C08K 5/134 ,  C08K 5/36
FI (8)：
C08G59/42 ,  C08G59/17 ,  C08L63/00 C ,  C08L33/14 ,  C08K5/092 ,  C08K5/49 ,  C08K5/134 ,  C08K5/36
F-Term (28)：
4J002BG071 ,  4J002CD191 ,  4J002EF066 ,  4J002EF116 ,  4J002EF126 ,  4J002EH006 ,  4J002EJ068 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002EN137 ,  4J002EV008 ,  4J002EW177 ,  4J002FD078 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AK11 ,  4J036BA02 ,  4J036DB15 ,  4J036DB18 ,  4J036DB22 ,  4J036DB23 ,  4J036DD07 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036GA04 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (10)
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