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J-GLOBAL ID：200903000805177166
半導体発熱素子の二重構造型放熱装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
村山 光威
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998356406
Publication number (International publication number)：2000183573
Application date： Dec. 15, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：
【要約】【課題】 各種電気機器のプリント基板上にある半導体発熱素子の温度上昇を抑制する放熱装置において放熱器を重ね合わせた構造を用い、適正な放熱効果を有し信頼性の高い半導体発熱素子の放熱器を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体発熱素子3を取り付けて熱を放出するアルミニウム・銅・鉄などの熱伝導の良好な第1放熱器1と、この第1放熱器1を取り付けて、第1放熱器1の熱を放出するアルミニウム材の押し出し品の第2放熱器2とを備え、第2放熱器2に第1放熱器1を保持する保持部8から段状に延在する延在部9を設け、第1放熱器1および第2放熱器2をプリント基板10に設置した際に、保持部8から延在部9がプリント基板10の端面に沿って延在するように形成する。
Claim (excerpt)：
半導体発熱素子を取り付けて熱を放出する第1放熱器と、この第1放熱器を取り付ける取付部を有し、前記第1放熱器の熱を放出する第2放熱器とを備えた半導体発熱素子の二重構造型放熱装置において、前記第2放熱器に前記取付部から延在する延在部を設け、前記半導体発熱素子をプリント基板に設置した際に、前記取付部から前記延在部がプリント基板の外部でかつ端面に沿う方向に延在するように前記第1放熱器の取付位置を設定したことを特徴とする半導体発熱素子の二重構造型放熱装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 7/20 D
, H01L 23/40 A
5E322AA01
, 5E322AA02
, 5E322AA11
, 5E322AB01
, 5E322AB02
, 5F036AA01
, 5F036BB05
, 5F036BC03
, 5F036BC33
