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J-GLOBAL ID:200903000824610148

車載用電子制御装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 恩田 博宣 ,  恩田 誠
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004008541
Publication number (International publication number):2004274032
Application date: Jan. 15, 2004
Publication date: Sep. 30, 2004
Summary:
【課題】ノイズの低減を図るとともに回路の効率の向上を図ることができる車載用電子制御装置を提供する。【解決手段】筐体としてのアルミケース30内に、パワートランジスタ21の駆動に伴ない電流が流れる回路を構成するための電子部品(21,22)およびプリント基板31が配置されている。電流が流れる回路を構成するための受動部品と能動部品(21,22)の両方が、樹脂モールド材40の内部に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置され、樹脂モールド材40から突出する接続用端子41を用いてプリント基板31に実装されている。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
筐体(30)内に、パワー素子(21)の駆動に伴ない電流が流れる回路を構成するための電子部品(21〜25)および回路基板(31)を配置した車載用電子制御装置であって、 前記電流が流れる回路を構成するための受動部品(23,24,25)と能動部品(21,22)の両方を樹脂モールド材(40)の内部に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置し、当該樹脂モールド材(40)から突出する接続用端子(41)を用いて回路基板(31)に実装したことを特徴とする車載用電子制御装置。
IPC (4):
H05K9/00 ,  B60R16/02 ,  H02G3/16 ,  H05K7/20
FI (5):
H05K9/00 A ,  H05K9/00 U ,  B60R16/02 610Z ,  H02G3/16 A ,  H05K7/20 F
F-Term (10):
5E321AA31 ,  5E321GG01 ,  5E321GH03 ,  5E322AA03 ,  5E322EA10 ,  5E322FA04 ,  5G361BA01 ,  5G361BB01 ,  5G361BB02 ,  5G361BC01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
  • 特開昭62-005696
  • 半導体装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-162518   Applicant:セイコーエプソン株式会社
  • パワーモジュール
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-208421   Applicant:ダイキン工業株式会社
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Cited by examiner (4)
  • 特開昭62-005696
  • 半導体装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-162518   Applicant:セイコーエプソン株式会社
  • パワーモジュール
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-208421   Applicant:ダイキン工業株式会社
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