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J-GLOBAL ID：200903000825354137
物体表面の欠陥の光学的検査法とその装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
浅村 皓 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992155362
Publication number (International publication number)：1994036016
Application date： Jun. 15, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：
【要約】【目的】 パターンに作成された半導体ウエハの検査を、比較的大きな速度で、かつ、高い分解能で、かつ、低い偽警報率で、ウエハの製造中または製造直後に行うことができ、それにより、パターンに作成された半導体ウエハの欠陥を生ずる工程を識別し、およびその訂正動作を直ちに取ることができる、方法と装置を提供する。【構成】 物体の表面の欠陥を検査するための方法と装置は2段階で実施される。すなわち、第1段階では、物体の全表面が検査され、そして欠陥を有する確率の高い位置を指示する情報が記憶され、そして、第2段階では、物体の表面の欠陥を有する確率の高い位置だけが高い分解能で検査され、それにより、欠陥が存在するかまたは存在しないかが判定される。第2段階検査は、比較的小さな直径の光ビームで物体の表面を比較的大きな速度で走査することによって実行され、したがって、第2段階検査は第2段階検査と同程度の高い分解能を有することができる。
Claim (excerpt)：
第1段階において物体の全表面を光学的に検査する段階および欠陥を有する疑いのある前記物体上の位置を指示する情報を電気的に出力する段階と、前記疑わしい位置を記憶装置の中に記憶する段階と、第2段階において前記疑わしい位置に欠陥が存在するかまたは存在しないかを判定するために前記物体の表面の前記疑わしい位置だけを高い分解能で光学的に検査する段階とを有し、前記第1段階検査を前記第2段階検査と同様な高い分解能で行うことができるように前記第1段階検査が比較的小さな直径の光ビームでかつ比較的大きな速度で物体の全表面を走査することによって実行されることを特徴とする、物体の表面上の欠陥の検査法。
IPC (5)：
G06F 15/64 325
, G01N 21/00
, G01N 21/88
, G06F 15/62 405
, H01L 21/66
Cited by examiner (8)
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