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J-GLOBAL ID：200903000838317729

レーザー加工方法、レーザー溶接方法並びにレーザー加工装置

Inventor：
尼子 淳

About 尼子 淳

, 
栢森 進

About 栢森 進


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (4)： 小林 久夫 ,  佐々木 宗治 ,  木村 三朗 ,  大村 昇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003369929
Publication number (International publication number)：2004255461
Application date： Oct. 30, 2003
Publication date： Sep. 16, 2004
Summary：
【課題】 簡便な構成でより効率的に実施できるレーザー溶接方法及び装置を得る。【解決手段】 1本のレーザービーム2を回折光学素子4により回折して、0次の回折次数のレーザービームを含む複数の分岐ビーム2Aに分岐する工程と、複数の分岐ビーム2Aからなる集光スポット列を0次のレーザービームを中心として、基板に実装された部品10の基板との複数の溶接ポイント21,22の列方向へ合わせて回転させる工程と、回折光学素子4から基板までの距離を調節して、集光スポット列のスポット間隔を複数の溶接ポイント21,22の間隔に合わせる工程と、集光スポット列の方向とスポット間隔が定められた複数の分岐ビーム2Aの強度を溶接に必要な強度まで増大して複数の溶接ポイント21,22に同時に照射し基板と部品を接続する工程とを備える。【選択図】 図6
Claim 1：
1本のレーザービームを回折光学素子により回折して、0次の回折次数のレーザービームを含む複数のレーザービームに分岐する工程と、 前記複数のレーザービームからなる集光スポット列を前記0次のレーザービームを中心として、被加工物の複数の加工ポイントの列方向へ合わせて回転させる方向設定工程と、 前記回折光学素子から前記被加工物までの距離を調節して、前記集光スポット列のスポット間隔を前記複数の加工ポイントの間隔に合わせる間隔設定工程と、 前記集光スポット列の方向とスポット間隔が定められた前記複数のレーザービームの強度を加工に必要な強度まで増大して、該ビームを前記複数の加工ポイントに同時に照射し前記被加工物を加工する工程と、 を備えることを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (4)：
B23K26/06 ,  B23K1/005 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04
FI (4)：
B23K26/06 C ,  B23K1/005 A ,  B23K26/00 310N ,  B23K26/04 A
F-Term (8)：
4E068BA05 ,  4E068BH01 ,  4E068CA09 ,  4E068CB08 ,  4E068CD02 ,  4E068CD04 ,  4E068CD08 ,  4E068DA09
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (2)
  • 特開平2-117791
  • レーザー式はんだ付け方法及び装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-191109   Applicant：株式会社ファインディバイス, 株式会社ジャパンユニックス

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