Pat
J-GLOBAL ID:200903000844751767
半導体装置用ソケット
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
谷 義一
, 阿部 和夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003164052
Publication number (International publication number):2005004992
Application date: Jun. 09, 2003
Publication date: Jan. 06, 2005
Summary:
【課題】複数のコンタクト端子相互間におけるクロストークを低減することができること。【解決手段】コンタクト端子群CGを構成するコンタクト端子24aiおよび26aiにおける分岐部24FBおよび26FB相互間のソケット本体部20の底面部に対し垂直方向の相対位置がずれるものであって、固定端子部24Sおよび26Sの長さが互いに異なるもの。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
配線基板上に配され半導体装置を着脱可能に所定位置に保持する収容部を有するソケット本体部と、
前記収容部の周辺に配され前記半導体装置の複数の端子のうちの一つの端子を前記配線基板の導電層に電気的に接続する可動接点部を有する第1のコンタクト端子と、
前記第1のコンタクト端子に対し隣接して対向配置するように前記収容部の周辺に配され前記一つの端子に隣接する他の端子を前記配線基板の導電層に電気的に接続する可動接点部を有する第2のコンタクト端子と、を備え、
前記第1のコンタクト端子における前記配線基板の導電層に電気的に接続される固定端子部に連なる固定部の位置が、前記第2のコンタクト端子において該第1のコンタクト端子の固定部に対応する固定部の位置に対し前記ソケット本体部の底面に対して直交する方向に沿って偏倚していることを特徴とする半導体装置用ソケット。
IPC (4):
H01R33/76
, G01R1/073
, G01R31/26
, H01R13/658
FI (4):
H01R33/76 503A
, G01R1/073 B
, G01R31/26 J
, H01R13/658
F-Term (18):
2G003AA07
, 2G003AG01
, 2G003AG12
, 2G003AG16
, 2G011AA02
, 2G011AA15
, 2G011AB01
, 2G011AC14
, 2G011AE02
, 2G011AF02
, 5E021FA05
, 5E021FA16
, 5E021FB03
, 5E021FC20
, 5E021LA06
, 5E021LA12
, 5E024CA12
, 5E024CB04
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