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J-GLOBAL ID：200903000867481716

接合方法、接合体および配線基板

Inventor：
松尾 泰秀

About 松尾 泰秀


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (2)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007192705
Publication number (International publication number)：2009027120
Application date： Jul. 24, 2007
Publication date： Feb. 05, 2009
Summary：
【課題】2つの部材同士を、高い寸法精度で強固にかつ効率よく接合可能であるとともに、2つの部材間に導電性を有する層を形成可能な接合方法、2つの部材同士を高い寸法精度で強固に接合してなり、2つの部材間に導電性を有する層を備えた接合体、およびかかる接合体を備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。【解決手段】本発明の接合方法は、2つの基材2の表面上に、それぞれ導電性成分を含むプラズマ重合膜3を形成する工程(第1の工程)と、プラズマ重合膜3の表面に紫外光を照射して、表面を活性化させるとともに、前記各プラズマ重合膜3に導電性を発現させる工程(第2の工程)と、活性化させた表面同士を密着させるように、2つの基材2同士を貼り合わせ、接合体1を得る工程(第3の工程)と、この接合体1を加熱しつつ加圧する工程とを有する。プラズマ重合膜3は、有機金属ポリマーを主材料として構成されているのが好ましい。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
基材と、該基材上の少なくとも一部の領域に設けられた導電性成分を含むプラズマ重合膜を備える第1の被着体と、第2の被着体とを用意する第1の工程と、 前記プラズマ重合膜のうち、少なくとも一部の所定領域に対してエネルギーを付与して、前記プラズマ重合膜を活性化させるとともに、前記プラズマ重合膜に導電性を発現させる第2の工程と、 前記プラズマ重合膜と前記第2の被着体とを密着させるように、前記第1の被着体と前記第2の被着体とを貼り合わせ、接合体を得る第3の工程とを有することを特徴とする接合方法。
IPC (2)：
H05K 1/14 ,  H05K 3/10
FI (2)：
H05K1/14 H ,  H05K3/10 C
F-Term (20)：
5E343AA11 ,  5E343BB21 ,  5E343DD68 ,  5E343DD69 ,  5E343EE36 ,  5E343EE38 ,  5E343EE46 ,  5E343ER31 ,  5E343GG08 ,  5E343GG20 ,  5E344AA02 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC01 ,  5E344CD01 ,  5E344CD40 ,  5E344DD10 ,  5E344DD11 ,  5E344EE23 ,  5E344EE30
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (2)

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