光半導体封止用組成物、その製造法および光半導体封止材

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005367577
Publication number (International publication number)：2007169406
Application date： Dec. 21, 2005
Publication date： Jul. 05, 2007
Summary：

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ当量が150〜600g/モルでありかつガラス転移温度が-80°C〜150°Cであるポリスチレン換算重量平均分子量500〜1,000,000のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび(B)エポキシ当量が600g/モルを超えそして1,600g/モル以下でありかつガラス転移温度が-50°C以下であるポリスチレン換算重量平均分子量500〜1,000,000のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンならびに(C)シクロヘキサントリカルボン酸および/またはその無水物を含有する光半導体封止用組成物。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ当量が150〜600g/モルでありかつガラス転移温度が-80°C〜150°Cであるポリスチレン換算重量平均分子量500〜1,000,000のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび(B)エポキシ当量が600g/モルを超えそして1600g/モル以下でありかつガラス転移温度が-50°C以下であるポリスチレン換算重量平均分子量500〜1,000,000のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンならびに(C)シクロヘキサントリカルボン酸および/またはその無水物を含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。

IPC (4)：

C08G 59/20 , C08G 59/42 , C08G 77/14 , H01L 33/00

FI (4)：

C08G59/20 , C08G59/42 , C08G77/14 , H01L33/00 N

F-Term (58)：

4J036AK17 , 4J036BA02 , 4J036DA04 , 4J036DA05 , 4J036DB06 , 4J036DB15 , 4J036DB17 , 4J036DB21 , 4J036DC02 , 4J036DC31 , 4J036DC35 , 4J036DD07 , 4J036FA03 , 4J036GA02 , 4J036GA07 , 4J036GA08 , 4J036GA09 , 4J036GA23 , 4J036GA24 , 4J036JA07 , 4J246AA03 , 4J246BA030 , 4J246BA04X , 4J246BA040 , 4J246BA050 , 4J246BA070 , 4J246BA130 , 4J246BA14X , 4J246BA140 , 4J246BA160 , 4J246BA170 , 4J246BB02X , 4J246BB020 , 4J246CA030 , 4J246CA040 , 4J246CA050 , 4J246CA14X , 4J246CA140 , 4J246CA230 , 4J246CA24X , 4J246CA240 , 4J246CA330 , 4J246CA340 , 4J246CA400 , 4J246CA460 , 4J246CA470 , 4J246CA530 , 4J246CA650 , 4J246CA680 , 4J246CA69X , 4J246CA690 , 4J246CA830 , 4J246FA081 , 4J246FA431 , 4J246GC16 , 4J246HA63 , 5F041AA44 , 5F041DA46

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

脂環式エポキシ化合物および脂環式エポキシ樹脂組成物ならびに発光ダイオード用封止材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-184922 Applicant：三菱化学株式会社, ジャパンエポキシレジン株式会社
特開昭62-106632号公報
特開平1-297421号公報

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