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J-GLOBAL ID：200903000879601202
金結晶の製造方法及び製造装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
豊田 善雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992118497
Publication number (International publication number)：1993294792
Application date： Apr. 13, 1992
Publication date： Nov. 09, 1993
Summary：
【要約】【目的】 平滑性の高い電極基板の製造方法及び製造装置を提供する。【構成】 基板3の表面を金錯体溶液1の気液界面4に接触させ、基板3を加熱し、基板近傍の金錯体溶液を、他の領域の溶液よりも高温に保ちながら基板3の表面に形成した平板状金結晶は、大型でかつ平滑性の高いものであり、STMを用いた情報処理装置等に好適な電極基板となる。
Claim (excerpt)：
基板表面に金結晶を成長させる際に、金錯体溶液中の金を過飽和状態に移行させ、該基板表面を該金錯体溶液の気液界面に接触させることを特徴とする金結晶の製造方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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