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J-GLOBAL ID：200903000885212560

フィルム封筒とフィルム封筒の製造方法

Inventor：
芝原 憲司

About 芝原 憲司


Applicant, Patent owner：
株式会社チャレンジファイブ

About 株式会社チャレンジファイブ


Agent (1)： 藤本 昇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999022250
Publication number (International publication number)：2000219245
Application date： Jan. 29, 1999
Publication date： Aug. 08, 2000
Summary：
【要約】【課題】 特にダイレクトメール用等として使用されるフィルム封筒とそのフィルム封筒の製造方法の改良に関し、従来の2つ折り工程に基づく種々の問題点、すなわち折り曲げが容易に行えないこと、折り曲げ部分に脹らみが生じて、多数枚封筒を積み重ねた際に均等に整列させることができないこと、折り部分において孔があくおそれがあり、折り曲げ部分を押さえ付けることですり傷等が生じるおそれがあること、印刷後の外観体裁を損なうこと等の問題点を解決することを可能とし、またグラビヤ印刷のシリンダを用いることに関連するフィルム封筒の製造コストの増大を抑制することを課題とする。【解決手段】 封筒本体1が、表裏2枚のフィルムを接続することによって形成され、且つ2枚のフィルムのうちの一方のフィルムに印刷が施されてなることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
封筒本体(1) が、表裏2枚のフィルムを接続することによって形成され、且つ2枚のフィルムのうちの一方のフィルムに印刷が施されてなることを特徴とするフィルム封筒。
IPC (3)：
B65D 27/00 ,  B31B 19/00 ,  B65D 27/28
FI (3)：
B65D 27/00 E ,  B31B 19/00 ,  B65D 27/28
F-Term (15)：
3E075BA43 ,  3E075BA44 ,  3E075CA02 ,  3E075DB13 ,  3E075DB14 ,  3E075DD02 ,  3E075DD13 ,  3E075DD42 ,  3E075DD45 ,  3E075DD46 ,  3E075DD47 ,  3E075DE01 ,  3E075DE23 ,  3E075GA04 ,  3E075GA05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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