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J-GLOBAL ID：200903000891285154

セラミック配線基板およびその製造方法

Inventor： 鬼塚 克彦 ,  山本 弘司
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002278529
Publication number (International publication number)：2004119547
Application date： Sep. 25, 2002
Publication date： Apr. 15, 2004
Summary：

【課題】抵抗体層を有するセラミック配線基板について、精度の高い抵抗を絶縁基体との同時焼成にて表面および/または内部に形成でき、より一層の小型化および高密度化が可能なセラミック配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックスから成る絶縁基体2の表面および/または内部に金属粉末を焼結して成る配線回路層3および0.01μm以上5μm以下の厚みの金属板または金属箔から成る抵抗体層4が絶縁基体2との同時焼成によって形成されているセラミック配線基板1である。精度の高い抵抗値を有する抵抗体層4を絶縁基体2との同時焼成にて表面および/または内部に形成することができ、より一層の小型化および高密度化が可能な、抵抗体層4を有するセラミック配線基板1を提供することが可能となる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

セラミックスから成る絶縁基体の表面および/または内部に金属粉末を焼結して成る配線回路層および0.01μm以上5μm以下の厚みの金属板または金属箔から成る抵抗体層が前記絶縁基体との同時焼成によって形成されていることを特徴とするセラミック配線基板。

IPC (4)：

H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K1/16

FI (6)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 H ,  H05K1/16 C ,  H01L23/12 B ,  H01L23/14 C ,  H01L23/12 D

F-Term (43)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB05 ,  4E351BB30 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC12 ,  4E351CC17 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD52 ,  4E351DD54 ,  4E351GG09 ,  4E351GG20 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD34 ,  5E346DD45 ,  5E346EE24 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG04 ,  5E346GG05 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH01 ,  5E346HH21 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33