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J-GLOBAL ID：200903000892765826

基板処理装置

Inventor：
杉本 憲司

About 杉本 憲司

, 
亀井 謙治

About 亀井 謙治


Applicant, Patent owner：
大日本スクリーン製造株式会社

About 大日本スクリーン製造株式会社


Agent (3)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003134240
Publication number (International publication number)：2004342654
Application date： May. 13, 2003
Publication date： Dec. 02, 2004
Summary：
【課題】各基板上のレジスト膜に形成される配線パターンの寸法精度を所定範囲にすることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】露光部EXPにおいて露光処理が完了すると、露光部EXPからメインコントローラMCに向けて露光完了信号71が送信される。続いて、露光完了時刻t11から所定時刻T12が経過した時刻t12において、メインコントローラMCから加熱部PHPに向けて基板搬送信号73が送信されて、基板Wが基板仮置部から加熱プレートに向けて搬送されるとともに、当該加熱プレートにて加熱処理が開始される。これにより、基板が加熱部PHPの仮置部に支持された時刻にバラツキが生じても、露光処理が終了した時点から加熱部PHPにおいて加熱処理が開始される時点までの時間を略同一にすることができる。【選択図】 図9
Claim (excerpt)：
基板処理装置であって、 (a) 露光処理が施された基板を加熱する加熱ユニットと、前記加熱ユニットによって加熱された前記基板を冷却する冷却ユニットとを有し、前記露光処理が施された前記基板に対して熱処理を施す熱処理部と、 (b) 前記露光処理が完了した時点で前記露光部から送信される露光完了信号に基づき、各基板について前記露光処理が完了した時点から所定時間が経過する前までに各基板を前記熱処理部に搬送させるとともに、前記所定時間がそれぞれ経過する時点で前記熱処理部での各基板の熱処理を開始させる制御手段と、 を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (1)：
H01L21/027
FI (1)：
H01L21/30 568
F-Term (2)：
5F046CD05 ,  5F046KA10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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